home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1992 #27 / NN_1992_27.iso / spool / sci / material / 923 < prev    next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1992-11-22  |  631 b 
  1. Xref: sparky sci.materials:923 sci.engr:2304 sci.engr.mech:556
  2. Path: sparky!uunet!zaphod.mps.ohio-state.edu!cs.utexas.edu!sun-barr!lll-winken!snll-arpagw!dlmedli
  3. From: dlmedli@snll-arpagw.llnl.gov (medlin douglas l)
  4. Newsgroups: sci.materials,sci.engr,sci.engr.mech
  5. Subject: Re: common solder materials
  6. Keywords: mech props, solder materials
  7. Message-ID: <362@snll-arpagw.llnl.gov>
  8. Date: 21 Nov 92 20:52:41 GMT
  9. References: <1992Nov18.161229.11293@engr.uark.edu>
  10. Organization: Sandia National Labs, Livermore, CA
  11. Lines: 2
  12.  
  13. Try "printed Circuit Handbook" ed. C.L. Coombs (Mcgraw Hill,1988)
  14. chapter 24, "Solder Materials and Processes"
  15.