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Text File  |  1992-06-02  |  2.5 KB  |  43 lines
  1. ANSOFT INTRODUCES RELEASE 2.8 OF PARICS PHYSICAL IC MODELER OFFERING
  2. ABILITY TO GENERATE 3D LEADFRAME DIAGRAMS.
  3.  
  4. (Pittsburgh, PA -- May 6, 1992) Ansoft Corporation announces Release 2.8 of
  5. its ParICs Physical IC Modeler. An important new feature of this version
  6. is the ability to import existing two-dimensional leadframe designs in
  7. either Gerber, DXF, or IGES file formats. ParICs will then automatically
  8. extrude the leadframe to form a three-dimensional model, and insert this
  9. 3D model into a package outline. Full support is now provided for modeling
  10. of QFP, TSOP, PLCC, DIP, SOIC and SOJ package families. The new version
  11. also adds support for Sun workstations to the PC platform originally
  12. supported. Support for Hewlett-Packard, IBM, DEC/Ultrix workstations is
  13. expected by mid-Summer.
  14.  
  15. Until ParICs was introduced last year, days or even weeks were required to
  16. generate a 3D model of a single IC package because of the need to
  17. painstakingly construct each geometrical feature of the model using a
  18. conventional CAD system. ParICs reduces the time required to a few minutes
  19. using proprietary parametric modeling technology. A spreadsheet-like
  20. screen prompts the user for model parameters such as the number of leads
  21. and package dimensions. Error-trapping routines check these parameters
  22. against industry design and manufacturability rules. The program then
  23. generates a complete 3D model of the IC package in about one minute. The
  24. Physical IC Modeler generates files in the following formats: 1) AutoCAD
  25. DXF, 2) Ansoft's Maxwell 3D Field Simulator for electrical
  26. characterization, and 3) Swanson Analysis ANSYS for thermal and structural
  27. analysis. The program can also create a dimensioned drawing suitable for
  28. documentation purposes.
  29.  
  30. Ansoft Corp, Four Station Square, Ste 660, Pittsburgh, PA 15219
  31. 412-261-3200
  32.  
  33.   +---------------------------------------------------------------+
  34.   |   From the America Online New Product Information Services    |
  35.   +===============================================================+
  36.   | This information was processed with OmniPage Professional OCR |
  37.   | software (from Caere Corp) & a Canon IX-30 scanner from data  |
  38.   | provided by the above mentioned company. For additional info, |
  39.   | contact the company at the address or phone# indicated above. |
  40.   |    All submissions for this service should be addressed to    |
  41.   |   BAKER ENTERPRISES, 20 Ferro Drive, Sewell, NJ 08080 U.S.A.  |
  42.   +---------------------------------------------------------------+
  43.