home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1993 #3 / NN_1993_3.iso / spool / comp / lsi / testing / 482 < prev    next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1993-01-26  |  3.4 KB
  1. Xref: sparky comp.lsi.testing:482 comp.lsi:804 comp.lsi.cad:1346
  2. Newsgroups: comp.lsi.testing,comp.lsi,comp.lsi.cad
  3. Path: sparky!uunet!usc!sol.ctr.columbia.edu!eff!world!mv!chillon!sdh
  4. From: sdh@uicc.com (sheldon haynie)
  5. Subject: Re: IC Defect Statistics
  6. Message-ID: <1993Jan26.131830.19721@uicc.com>
  7. Summary: IC defects and yields
  8. Keywords: yield, defects, models
  9. Sender: news@uicc.com (USENET News System)
  10. Organization: Unitrode Integrated Circuits Corp., Merrimack, NH, USA
  11. References: <1jp137INN2gj@iraul1.ira.uka.de>
  12. Date: Tue, 26 Jan 1993 13:18:30 GMT
  13. Lines: 71
  14.  
  15. in previous post Gerald M. Spiegel says:
  16.     >Anyone who deals with product quality and yield 
  17.     >of integrated circuits probably has the same problem:
  18.     >Where can I get realistic data about defect densities
  19.     >and defect size distributions concerning a certain
  20.     >manufacturing process? Well, so do I.
  21.  
  22.     >For my opinion, we should stick together and share 
  23.     >the little information we have.
  24.     >So here is my call: Please email ANY information 
  25.     >you have about defect statistics, if you think it
  26.     >might be usable. 
  27.     >No, you are not asked to let out any internal 
  28.     >company affairs, because the information shall 
  29.     >be summarized and posted.
  30.  
  31.     >Any help is greatly appreciated.
  32.  
  33. Here's some info from previous processes that I have known well. These
  34. data are 3-15 years old and *should* be therefore pessimisitic estimates. 
  35. Don't ask which fabs, because it doesn't matter. These were all reproducible 
  36. manufacturing numbers, in companys from Fortune 500 to start-ups. Obviously,
  37. *Yield* must be separated from *defect density* by a coherent strategy
  38. that eliminates testing, parametric and design issues. With SRAM or DRAM 
  39. cells, or by arbitrarily grouping adjacent linear die you can synthesize enough
  40. yield vs area information to develop a curve. Take *lots* of data
  41. (> 10,000 wafers) before you decide what your D and Alpha are.
  42.  
  43.  
  44. In 1988 I was priviliged to attend a Defect reduction course at RPI
  45. with a presentation by Dr. Stapper... he put up sanitized data that
  46. showed the IBM General Tech. Divisions Historical Defect reduction on a 
  47. log scale. The units were arbitrary, but the slope was near constant from 
  48. '69 to '86...
  49.  
  50. Model parameters are for a "Stapper" gamma function defect distribution
  51. which fit my data better than exponential, Murphy/Moore or Seeds. Your milage 
  52. will vary. Note: defects do cluster, the distributions are not simple.
  53.  
  54. Stapper's eqn: Yield = (1 + AD/alpha)^-alpha
  55. where alpha is the parameter for wafer to wafer variations
  56.  
  57.  
  58. Technology    Design    Feature    Wafer     D(/cm^2)    Alpha    Tooling
  59. ________________________________________________________________________
  60. Bipolar slm     Linear    5 um     100mm     2.5        1.3    PE 341
  61. Bicmos    dlm    Linear    3    100    1.02        .8    PE 341
  62. CMOS    slm    digital    5    100    10        3    Canon Prox.    
  63. CMOS    dlm    digital    2    100    5        3    PE 341    
  64. CMOS    dlm    digital    1    100    3        2    5:1 DSW
  65. Bicmos    dlm    linear    2    100    10        3    5:1 DSW
  66. DMOS    slm    disc.    4    100    8        2    Canon Prox.
  67. DMOS    dlm    disc.    5    75    7        2.5    Canon Prox
  68. JFET    slm    disc.    2    50    20        .3    K&S contact
  69. Bipolar    slm    disc.    10    75    50        .5    K&S contact
  70.  
  71. Notes:     slm = single metal
  72.     dlm = double metal
  73.     The tooling and possible redundancy of the circuits will dramatically
  74.     affect yields... Note that the contact printers (ca 1978) with 
  75.     emulsion masks gave very consistent (small alpha) results.
  76.     
  77. Sheldon Haynie        |
  78. Unitrode IC Corp    | 
  79. 7 Continental Blvd.    |
  80. Merrimack, NH 03054    |
  81. FAX:603-424-3460    |voice:603-424-2410 (EST)|    sdh@.uicc.com
  82. *********************************************************************
  83.  
  84.  
  85.  
  86.