home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1992 #31 / NN_1992_31.iso / spool / sci / material / 1036 < prev    next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1992-12-22  |  1.3 KB
  1. Path: sparky!uunet!dtix!darwin.sura.net!spool.mu.edu!vms.csd.mu.edu!5916RAHMANK
  2. From: 5916rahmank@vms.csd.mu.edu ( )
  3. Newsgroups: sci.materials
  4. Subject: Re: TEM samples
  5. Message-ID: <009657AA.10D74A80@vms.csd.mu.edu>
  6. Date: 22 Dec 92 23:47:17 GMT
  7. References: <38005@uflorida.cis.ufl.edu>
  8. Reply-To: 5916rahmank@vms.csd.mu.edu
  9. Distribution: usa
  10. Organization: Department of EECE, Marquette University
  11. Lines: 25
  12. NNTP-Posting-Host: vmsf.csd.mu.edu
  13.  
  14. In article <38005@uflorida.cis.ufl.edu>, sushilb@elm.circa.ufl.edu (Sushil Bharatan) writes:
  15. >I require information on preparation of cross-sectional TEM samples
  16. >of a semi-conductor material deposited on 0001 sapphire substrate.
  17. >I am currently using a dicing saw for cutting strips that are about
  18. >15 mils in width, but extensive cracking and chipping occur.
  19. >Any information on dicing saw blade manufacturers and alternative
  20. >methods is welcome.
  21. >
  22. >Thanks,
  23. >Sushil Bharatan
  24. >Dept. of Materials Science and Engineering,
  25. >University of Florida.
  26. >
  27. >email:sushilb@elm.circa.ufl
  28. >
  29.  
  30.     Sushil,
  31.  
  32.         Dicing saw may not be a good thing to use to cut non-metallic
  33.     samples. Instead, you may use a diamond wafering blade with water as
  34.     the cutting fluid. If you are going to make TEM samples, you need
  35.     lot less thicker sample than 15 mil. It is wiser to cut a little
  36.     thicker and then polish it to thin.
  37.  
  38.     -Anis.
  39.