home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1992 #27 / NN_1992_27.iso / spool / sci / material / 905 < prev    next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1992-11-18  |  1.9 KB
  1. Xref: sparky sci.materials:905 sci.engr.mech:544
  2. Path: sparky!uunet!caen!rphroy!kocrsv01!pkbhatti
  3. From: pkbhatti@kopth004.delcoelect.com (Pardeep K. Bhatti)
  4. Newsgroups: sci.materials,sci.engr.mech
  5. Subject: Re: common solder materials
  6. Keywords: mech props, solder materials
  7. Message-ID: <1992Nov18.202311.29107@kocrsv01.delcoelect.com>
  8. Date: 18 Nov 92 20:23:11 GMT
  9. References: <1992Nov18.161229.11293@engr.uark.edu>
  10. Sender: news@kocrsv01.delcoelect.com (Usenet News Account)
  11. Organization: Delco Electronics Corp.
  12. Lines: 28
  13.  
  14. In article <1992Nov18.161229.11293@engr.uark.edu> bic@engr.uark.edu (CHANDRAN BIJU I) writes:
  15. >Is anyone out there familiar with a book or an article listing the mechanical
  16. >properties (Youngs modulus, etc.) of common solder materials.
  17. > 
  18.  
  19. Welcome to the exotic world of solder materials!!!
  20. It is very difficult to get good, reliable data on mechanical properties of
  21. solder materials. Most common solder materials have highly nonlinear
  22. constitutive stress-strain relationships, which are also very temperature
  23. dependent. Furthermore, they exhibit creep and plasticity phenomena which
  24. dominate their mechanical behavior in their normal operating temperature
  25. range.
  26.  
  27. There is very limited solder property data in books, but there are a good
  28. number of technical papers on this subject. A good starting point will be
  29. the ASME Journal of Electronic Packaging and IEEE Transactions on Components,
  30. Hybrids, and Manufacturing Technology (CHMT). Also check proceedings from
  31. ASME WAM conferences from recent years. However, there is a wide variation
  32. in the published solder property data in the literature. For example, there
  33. is a 5 to 1 variation in the reported Young's modulus figures for the most
  34. common solder (63/37 Sn-Pb).
  35.  
  36. Good luck with your search...
  37. -- 
  38. Pardeep K. Bhatti                         pkbhatti@kopth004.delcoelect.com
  39. Delco Electronics Corporation
  40. GM Hughes Electronics
  41. ***  The opinions expressed are mine, not necessarily of my employer.  ***
  42.