home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ NetNews Usenet Archive 1992 #27 / NN_1992_27.iso / spool / comp / sys / intel / 2307 < prev    next >
Encoding:
Internet Message Format  |  1992-11-23  |  1.5 KB
  1. Path: sparky!uunet!crdgw1!rdsunx.crd.ge.com!yeti!davidsen
  2. From: davidsen@yeti.crd.GE.COM (william E Davidsen)
  3. Newsgroups: comp.sys.intel
  4. Subject: Re: RISC vs. CISC (Was: Re: P5 or Pentium)
  5. Message-ID: <1992Nov23.162812.29679@crd.ge.com>
  6. Date: 23 Nov 92 16:28:12 GMT
  7. References: <mu.2a8o@terapin.com> <DOCONNOR.92Nov20100231@potato.sedona.intel.com> <1ejb8lINNos7@chnews.intel.com>
  8. Sender: usenet@crd.ge.com (Required for NNTP)
  9. Reply-To: davidsen@crd.ge.com (bill davidsen)
  10. Organization: GE Corporate R&D Center, Schenectady NY
  11. Lines: 20
  12. Nntp-Posting-Host: yeti.crd.ge.com
  13.  
  14. In article <1ejb8lINNos7@chnews.intel.com>, tmcconne@sedona.intel.com (Tom McConnell~) writes:
  15.  
  16. | because it is running faster. For example, as I recall the first HP-PA
  17. | (Precision Architecture) chip set was actually bonded to large copper
  18. | "Finstrates" to dissapate heat because it ran so fast.
  19.  
  20.   That's not exactly a novel idea... GE was doing that back in the 60's
  21. while we ere still in the computer business. And water cooling the back
  22. of the substrate, too.
  23.  
  24.   There's a story that some algae formed in the cooling system, and one
  25. of the employees decided s/he knew how to fix that (this was in Pheonix
  26. AZ) and added some pool chemicals to the water. Unfortunately copper
  27. sulphate and stuff made the water a nifty copper solvent and disolved
  28. the chip from the backside.
  29.  
  30.   Right after that we sold the business.
  31. -- 
  32. bill davidsen, GE Corp. R&D Center; Box 8; Schenectady NY 12345
  33.     Keyboard controller has been disabled, press F1 to continue.
  34.