BTX
BTX: Chladnější PC
Kompaktnější, menší, chladnější - Intel chce díky novému uspořádání počítačové skříně typu BTX zamezit zvyšování tepla uvnitř PC a uvolnit tak cestu pro rychlejší počítače.

Nikdy nebyly systémy PC výkonnější: vysokorychlostní CPU, vynikající grafické karty a pevné disky se starají o hbitou výměnu dat a nezkalenou radost ze hry. Enormní nárůst tempa, který počítače v minulých letech prodělaly, má však také svoji stinnou stránku: součásti PC mezitím hltají nadměrné množství proudu, který bohužel není v poměru k získanému výkonu. A tak například 3,2GHz Intel Pentium 4 (s jádrem Prescott) požaduje příkon kolem 100 W.
Současné špičkové grafické čipy od firem ATI nebo nVidia za ním se spotřebou více než 75 W příliš nezaostávají. Prozatímní vrchol v těchto "topenářských orgiích" zatím stanovil Intel se svým Pentiem 4 v patici 775 (viz obr.): špičkový výkon zde dosahuje 120 W. Každý, kdo se jednou spálil o žárovku, ví, kolik tepla tolik wattů umí vyrobit.

ATX: KONEC HROMADY VENTILÁTORŮ PŘI 4 GHZ
Příčina problému s teplem spočívá v konstrukci počítačové skříně. V současné době běžně používaná specifikace ATX (Advanced Technology Extended) byla vytvořena už v roce 1996 - právě Intelem. Je sice stále ještě aktuální, nicméně ATX skříně mohou už jen těžko zvládat stále rostoucí horko uvnitř PC. Důvod: Specifikace krytu totiž zohledňuje jako kritické tepelné zóny pouze CPU a síťový zdroj. Největší nedostatek ATX: Horko je sice vyfukováno z přehřátých PC komponent ven aktivním chlazením, zároveň ho však velká část zůstává uvězněna v krytu - tím se neustále ohřívá celý systém (viz grafika na protější straně vlevo). Úlevu mohou ještě přinést pouze další velké systémové ventilátory, které z PC trouby vyženou nahromaděný žár. Nejpozději ve chvíli, kdy CPU pojedou na frekvenci 4 GHz, už ale nepomůže ani to. Pouze efektnější nový standard vnitřního uspořádání krytu PC může umožnit odvést teplo dostatečně rychle ven.

BTX: PRŮVAN V KRYTU PC ZARUČEN
Smysluplnou cestou jde nová specifikace BTX (Balanced Technology Extended). Jejím základem jsou pravidla určující formu skříně a velikost základní desky tak, že definovaný proud vzduchu ochlazuje všechny kritické součásti a cíleně odvádí teplo ven.
Aby bylo dosaženo tohoto cíle, byly stanoveny tzv. prostorové zóny. Jedná se o pevně definované oblasti základní desky, které specifikují přesné místo pro komponenty, zásuvné karty, optické mechaniky nebo pevné disky. Zvláštní pozornost přitom Intel věnoval CPU. Ventilátor procesoru je od nynějška zabudován v definovaném pouzdře, které je označováno jako "termální modul" (viz dále). Toto pouzdro je - pro lepší odvádění tepla - pevně přišroubováno k víku počítačové skříně. To na jednu stranu zajišťuje plynulý průtok vzduchu, na druhou stranu je tak vyloučeno, aby v cestě odvodu vzduchu stála nějaká součástka motherboardu nebo grafické karty.
Pěkný vedlejší efekt: Počet systémových ventilátorů, který může být v případě ATX krytů velmi vysoký, se u BTX redukuje maximálně na dva - více by podle specifikace BTX nemělo být zapotřebí. To určitě uleví uším uživatelů.

TŘI NOVÉ FORMY SKŘÍNÍ
Skříně BTX se budou konkrétně dodávat ve třech formách: Expandable Tower, Desktop a Small Form Factor. Zatímco u Expandable Tower se nacházejí dvě 5,25" a dvě 3,5" šachty pro optické jednotky, případně pro pevné disky a floppy mechaniky, redukují se rozšiřovací možnosti u skříní Desktop a Small Form Factor na jedinou volnou 5,25" a jednu 3,5" pozici. Jako ještě závažnější se jeví rozdíl v počtu rozšiřujících slotů. Zde nabízí Expandable Tower útočiště pro celkem až sedm zásuvných karet, přičemž čtyři z těchto slotů jsou rezervované pro karty PCI. K tomu se přidávají tři sloty pro rozšiřující karty budoucnosti - podle standardu PCI-Express: dva sloty PCI-Express-X1 a jeden slot PCI-Express-X16 pro grafickou kartu.
U Desktop BTX se redukuje počet slotů na čtyři. Tři z nich lze osadit kartami PCIExpress, pouze jeden slot se nabízí pro současné karty PCI. U formátu Small Form Factor se šetří ještě více: pouze jeden slot PCIExpress-16X můžeme u nejmenší skříně BTX dovybavit.

NOVÉ MÍRY: BTX, MICROBTX, PICOBTX
Od velikosti krytů se odvíjí i plánovaná specifikace BTX 1.0a (k nahlédnutí jako PDF dokument na www.formfactors.org) tří nových formátů mainboardů: BTX, microBTX a picoBTX. Rozdíly se omezují pouze na šířku, protože všechny tři varianty vykazují hloubku 26,7 cm. Takže základní deska BTX bude mít šířku 32,5 cm, microBTX motherboard nabídne 26,4 cm, deska picoBTX se omezí na 20,3 cm.
S deskou picoBTX cílí Intel na desky VIA Mini-ITX (rozměry 17 x 17 cm) a na ještě menší motherboardy Nano-ITX (12 x 12 cm). Obě základní desky VIA jsou sice stále viditelně menší, zato i na nejmenší desce picoBTX je možné provozovat aktuální CPU Pentium 4 - se značně vyšším výkonem než u procesorů VIA C3.

ATX VERSUS BTX: CO JE KOMPATIBILNÍ?
Přecházíme-li ze svého současného systému ATX na nový systém BTX, vzniká v závislosti na jiném krytu nutnost i některých dalších investic: kromě motherboardu kompatibilního s BTX bude nutné investovat i do nové grafické karty PCI-Express, neboť Intel současně se zavedením BTX nahradil AGP slot novým PCI-Express-X16. Naproti tomu karty PCI, které máte nyní k dispozici, budete moci používat i nadále. PCI slot se s konečnou platností rozloučí s novými deskami (podobně jako tomu bylo v případě starých ISA slotů) teprve až za několik let.
Také nové ATX síťové zdroje s přídavnou čtyřpólovou proudovou zástrčkou jsou kompatibilní s elektrickým systémem BTX; zabudování do standardního krytu BTX je v principu možné. Pouze u menších forem skříní microBTX a picoBTX je nutné vybavení síťovými zdroji ve tvaru podlouhlého "L" - tady už nákup nového zdroje nelze obejít.

AMD ZŮSTÁVÁ KLIDNÁ - A JEŠTĚ VYČKÁVÁ
Firma AMD, největší rival Intelu, přihlíží celému ruchu kolem BTX s klidem. Vzhledem k tomu, že se procesory Athlon 64 se shodným výpočetním výkonem spokojí díky řízení výkonu "Cool'n'Quiet" s nepatrným vytvářením tepla, nevidí AMD v současné době potřebu standard ATX přepracovávat. Zde je vítězoslavné vyjádření Damona Muznyho, mluvčího AMD: "Procesory AMD nemají vůbec žádné problémy s teplotními specifikacemi standardu ATX."
Daniel Bader


BTX: NOVÉ DESKY, CPU CHLADIČE A SKŘÍNĚ
Základní deska BTX (prototyp microBTX): 
Desky BTX jsou vybaveny už pouze sloty PCI/PCI-Express - slot AGP chybí. Je jasně viditelné, že CPU (dole) a I/O panel (nahoře) jsou umístěny na opačných stranách - a už ne přímo proti sobě jako u ATX. 
Termální moduly: 
Nové chlazení CPU se skládá z masivní konstrukce chladiče (s měděným jádrem) a z radiálního větráku, který zásobuje chladič a PC čerstvým vzduchem. Celý modul je uzavřen do plastového pouzdra.
Skříně BTX: 
Nový kryt "Small-FormFactor" (vlevo) měří pouhých 27,7 x 7,7 x 32,5 cm (š x v x h). Nový "Expandable Tower" (vpravo) odpovídá svojí velikostí zhruba dnešnímu Midi Toweru ATX.