Každý rok Intel pořádá jarní a podzimní akci nazvanou IDF, nebo-li Intel Developer Forum. Letos tomu nebylo jinak a jako vždy bylo prozrazeno mnoho nového o současnosti a hlavně budoucnosti produktů nejen této společnosti. IDF Fall 2003 se neslo hlavně ve znamení mobilních a bezdrátových technologií, novinek typu PCI Express a budoucích platforem a procesorů Intelu. Pojďme se tedy na tuto akci podívat podrobněji tak, jak od úterý 16. do čtvrtka 18. září probíhala. (P.S. Všimli jste si, že ještě nezačal podzim? :)
Pozn.: Pro rozsáhlost tohoto tématu jsme se rozhodli rozdělit článek na tři části, které vyjdou postupně tento týden. Dnes se podíváme na události, které se konaly na začátku IDF, převážně první den.
Celá akce byla zahájena Patem Gelsingerem, viceprezidentem a CTO Intelu, po němž nastoupil před zvědavé účastníky i Paul Otellini. Bylo například zmíněno, že na IDF se objeví 190 vystavovatelů a také byli představeni generální sponzoři, mezi kterými byla i společnost Rambus. Byly také zdůrazněny hlavní cíle budoucnosti, kterými je mobilita, bezdrátové technologie, digitální domácnosti apod.
A dění začalo právě budoucností bezdrátového připojení. U Wireless LAN se koncem roku bude prosazovat převážně standard 802.11g a v první polovině roku 2004 pak 802.11e. Později se objeví i 802.11i a standard, jehož prioritou bude nízká spotřeba. Wireless MAN bude ve čtvrtém čtvrtletí letošního roku rozšířeno o 802.16 a Wireless WAN je oblastí souboje mnoha standardů.
Nové technologie Intelu
Kromě zvyšování frekvencí se nyní Intel začíná zaměřovat i na využití nových technologií („T’s“). Jedná se o Hyper-Threading, Centrino, LaGrande a Vanderpool.
Obr. 1 ΓÇô ΓÇ₧TΓÇÖsΓÇ£ ΓÇô technologie budoucna
Pod pojmem Hyper-Threading už nebude v budoucnu známá jenom technologie, který vytvoří z procesoru více logických jednotek, ale i samotná integrace několika CPU na jeden čip. Nyní disponuje Hyper-Threadingem přes 50% výkonných desktopů a vzhledem k tomu, že všechny nové desktop procesory Intelu mají HT také, bude se procento dále zvyšovat.
Obr. 2 ΓÇô V├╜hody multi-taskingu a multi-threadingu
Mnoho se nemluvilo o technologii LaGrande a nyní již Intel prozradil více. LaGrande má chránit počítač proti softwarovým útokům a navíc nemusí být aplikace optimalizovány, tedy existuje i kompatibilita se stávajícím softwarem. Základem této technologie je ochrana cesty mezi klávesnicí a systémem. Pokud tedy hacker pronikne do systému, jakékoliv pokusy o zjištění hesla, čísla účtu apod. přijdou nazmar. Navíc není možné prohlížení obrazovky hackerem, protože okna jsou pro něj skryta. Samozřejmě bude na uživateli, zda se rozhodne LaGrande použít, či ne, ale protože již nyní spolupracuje Intel s Microsoftem, dá se předpokládat slušný rozmach v budoucnu.
V příštích pěti letech plánuje Intel implantovat i technologii Vanderpool, jejímž smyslem je „rozdělit“ počítač na několik funkčních celků. Jak to funguje v praxi bylo taktéž prezentováno – Na počítač je napojena plazma obrazovka nahrazující televizi a zároveň monitor, který má obvyklou funkci a jdou na něj standardní softwarové výstupy. Pokud je nutné sestavu resetovat, nemá to vliv na sledování TV pořadu, zatímco operační systém nezávisle nabíhá. Zajímavé.
Obr. 3 ΓÇô Prezentace technologie Vanderpool
Intel také demonstroval zrychlení vývoje nových výrobních procesů a bude první společností, která přijde s 90nm procesorem:
Obr. 4 – Zlepšování výrobní technologie
V roce 2005 plánuje Intel uvést 65nm výrobní proces a o dva roky později nový typ tranzistoru. Půjde o tri-gate, nebo-li tříhradlový tranzistor vyráběný 45nm procesem, který navíc bude vyráběn v prostoru (3D) a bude efektivnější. Ovšem Paul Otellini šel ještě dál do budoucnosti. V roce 2009 je v plánu výroba 32nm procesem a první 12nm vzorky a nakonec 2011 odhaduje Intel výrobu 22nm tranzistoru a dokonce i prototyp 10nm modelu. Srovnání se šířkou molekuly DNA je pak již opravdu na místě:
Obr. 5 – Paul Otellini předvádí budoucnost tranzistorů Intel
Novinky z IDF Fall 2003 v kostce I.