V Taipei na VIA Technology fóru byly zveřejněny nové informace, týkající se oblasti trhu s mobilními počítači.

VIA chce oslovit uživatele orientované na nízkou cenu mobilním procesorem do Socketu 370. Brouček který zabírá 76 čtverečních milimetrů má podle zatím dostupných informací asi o 40% nižší energetickou spotřebu než mobilní intelovský Celeron. Výdrž baterií je u notebooků opravdu velmi důležitá. Firma odhaduje finální, koncovou cenu mobilního počítače složeného z jejích komponent na 1000$.

O představení čipsetu s kódovým názvem Twister, jsme Vás již informovali. Jedná se o verzi čipsetu VIA ProSavage KM133 pro mobilní trh. AMD, která se fóra v Taipei rovněž účastní, ohlásila v zápětí po jeho oznámení, že vlastní vzorky mobilních Duronů a brzy budou i Athlony. Technické podklady pro případné zájemce, byly uvolněny současně s těmito informacemi. AMD už v minulosti zaznamenala v této oblasti úspěch s mobilní řadou procesorů K6, které se jí podařilo prosadit do notebooků věhlasných značek. Do budoucna si tato společnost brousí zuby na cenový segment mezi 1000$ ÷ 2000$.


Zdroj: TheRegister