CL=2とCL=3のDIMMを混在させても問題はありませんか。
結論からいうと,CL=2とCL=3のメモリを混在させても動くことが多いようですが,あまりお勧めはできません。
SPD(SDRAMタイミングの自動設定)に対応しているマザーボードの場合,チップセットがバンクごとにタイミングパラメータを設定できる仕様なら,原則的にはCL=2とCL=3のDIMMを混在できるはずです。例えば440BXでは仕様上,混在が可能です。
一方,例えばVIAのMVP3を採用したマザーボードでは,一般にSPDのサポートがなく,SDRAMタイミング設定(通常,BIOSに設定項目があります)は全バンクに対して作用します。そのようなマザーボードでは混在できないはずです。実際にやってみると動いてしまうケースもあるようですが,安定した動作は望めないでしょう。
混在できるかどうかの目安は,BIOSの「CAS Latency」の設定を見るといいでしょう。「Auto」(あるいは「By SPD」)がある,あるいはバンクごとにCLの設定が可能なら混在できる可能性が高いと思われますが,そのような設定がない場合は混在できない可能性が高いということです。
冒頭でお勧めできないと述べたのは,PC/100 SDRAMクラスのメモリは,タイミングが非常にシビアだからです。PCを安定させるためにはメモリの安定性は絶対に必要な条件なので,できるだけメモリの仕様は揃え,できれば同じメーカー,同じ型番のDIMMにするのが理想です。
(米田 聡)